Study of the methods of increase of copper heat resistance and improvement of properties of copper-aluminium diffusion layer.

Скрыть↑

Название	Study of the methods of increase of copper heat resistance and improvement of properties of copper-aluminium diffusion layer.
Автор	Radyuk A. G., Titlyanov A. E., Kuznetsov V. E., Ukraintsev A. E.
Информация об авторе	Ukraintsev A. E., (495)-638-46-47.
Реферат	The effect of aluminium coating sputtered via gas-thermal method, is examined, as well as the effect of dressing on the base of alumochromophosphate binder on heat resistance of copper and properties of Cu–Al-diffusion layer. Maximal effect is achieved via complex usage of coating and dressing.
Ключевые слова	copper heat-resistance, copper-aluminium layer, gas-thermal sputtering, diffusion layer.
Библиографический список	1. Радюк А. Г., Титлянов А. Е., Якоев А. Г. и др. // Сталь. 2002. № 6. С. 11–12. 2. Куманин И. Б., Бауман Б. В., Тен Э. Б. // Плавка и кристаллизация сплавов : сб. науч. трудов МИСиС. № 123 / под ред. проф. А. М. Михайлова. — М. : Металлургия, 1980. С. 113–122. 3. Гордеева Л. Т., Вавиловская Н. Г., Григорян Г. В. Защитные покрытия на металлах. — Киев : Наукова думка, 1967. Вып. 1. С. 111–114.
Language of full-text	русский
Полный текст статьи	Получить