Металлообработка | |
Название | Свойства литых микропроводов на основе меди, полученных сверхскоростной закалкой из жидкой фазы |
DOI | 10.17580/tsm.2015.12.16 |
Автор | Масайло Д. В., Песков Т. В., Суфияров В. Ш. |
Информация об авторе | Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого, Санкт-Петербург, Россия: Д. В. Масайло, ведущий инженер, эл. почта: dmasaylo@gmail.com
Т. В. Песков, ведущий инженер |
Реферат | В работе представлены исследования физико-механических и электрофизических свойств литых микропроводов в стеклянной изоляции на основе меди. Описана технология их получения, которая заключается во взвешенной плавке металла токами высокой частоты с последующим заполнением капилляра, вытягиваемого из размягченной стеклянной трубки, и его активной закалке со скоростями до 106 К–1. Показано, что основной несущей составляющей микропроводов диаметром менее 40 мкм является стеклянная изоляция. Место разрыва носит характер хрупкого излома. Для медных микропроводов с диаметром жилы более 40 мкм разрыв стеклянной изоляции не приводит к разрыву микропровода и при определенных нагрузках вызывает пластическое течение металлической жилы. В месте разрыва наблюдается образование локального сужения — шейки. Построены эпюры напряжений в стеклянной изоляции и в системе «металл – стекло», возникающих при закалке и термической усадке соответственно. С помощью модернизированного полярископа путем измерения двойного лучепреломления плоскополяризованного света определены напряжения в стеклоизоляции для разных отношений диаметра микропровода к диаметру жилы. Определены и составлены рекомендации по оптимальному соотношению диаметров стекла и жилы с точки зрения механических характеристик микропровода из медных сплавов. Это соотношение лежит в пределах 1,15–1,27. Установлено, что легирование небольшим количеством хрома (не более 1 % (мас.)) увеличивает механические характеристики медного микропровода без ухудшения электрофизических свойств. |
Ключевые слова | Микропровод, медь, легирование, стеклянная изоляция, коэффициент термического расширения, электрофизические и механические свойства |
Библиографический список | 1. Бадинтер Е. Я. Литой микропровод в приборостроении. — Кишинев : ELIRI, S. A., 2002. |
Language of full-text | русский |
Полный текст статьи | Получить |