Э. П. Локшин, зав. лабораторией, e-mail: Lokshin@chemy.kolase.net.ru; С. И. Ворончук, вед. технолог; Ю. В. Кузьмич, ст. науч. сотр.; В. П. Ковалевский, зав. лабораторией; ИХТРЭМС им. И. В. Тананаева, КНЦ РАН.

Описаны способ и устройство, позволяющие эффективно перерабатывать печатные платы электронных устройств с получением из них припоя, навесных электронных изделий и органической основы с пониженным содержанием цветных металлов. Испытания показали, что разработанное устройство может быть рекомендовано для использования на участках демонтажа электронной аппаратуры.

1. Hesselbach J., Werder H.-K. Elektronikschrott-Recycling : Der Engpaβist die Demontage // Mikroelektronik. 1995. Вd. 9, N 1. S. 8–13.
2. Monteil M. Les ordinateurs doivent — ils être êliminés separement? // Bull. ARPEA. 1992. Vol. 28, N 175. P. 33–38.
3. Lawine an Elektronikschrott erfordet praktikable Losungen // Galvanotrоhnik. 2002. Вd. 93. N 7. S. 1755–1760.
4. Kato Sh., Rokukawa N., Sakatomo H. Separation of metals from printed wiring boards mounted electronic components // ShigenResour. 1992. Vol. 4, N 1. P. 13–21.
5. Elektronikschrott-Recycling // Elek. Bahnen. 1997. Вd. 95, N 11. S. 312.
6. Брюквин В. А., Винецкая Т. Н., Левин А. М. и др. Комплексная, экологически малоопасная технология извлечения цветных и драгоценных металлов из лома и отходов электронной техники // Металлург. 1996. № 5. С. 13–14.
7. Bernardes A., Bohlinger I., Rodrigues D. et al. Recycling of printed circuit boards by melting with oxidizing/reducing top blowing process // EPD Congr. 1997 : Proc. Sess. and Symp. TMS Annu. Meet., Orlando, Febr. 9–13, 1997. Warrandale. P. 363–375.
8. Шкульков А. В. Переработка радиоэлектронного лома методом гарнисажной плавки // Металлообработка. 2004. № 2. С. 48–51.